型号 | HSY-2102 | 加工定制 | 否 |
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测量范围 | 室温~150℃ | 测量精度 | 0.1℃ |
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电源电压 | 220v | 用途 | 测试膏药软化点 |
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工作温度 | 室温~150℃ | 受热容器 | 1000ml |
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仪器重量 | 2kg |
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HSY-2102膏药软化点试验器产品介绍
本仪器是根据中华人民共和国药典标准2015年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。
主要技术参数:
1、工作温度:室温~150℃
2、温度控制:固态调压器连续调温
3、加热方式:不锈钢电热管加热
4、搅拌方式:磁力搅拌,速度0~2500rpm可调节
5、加热台面:纳米陶瓷工作盘面,150*150,方形
6、肩环: 也称试样模、试样环,高度为6.35㎜,
上口孔径为17.46㎜,下口孔径为15.88㎜。
7、钢球: 直径为9.53㎜,质量(3.50±0.05)g。
8、钢球定位圈: 内环20.60㎜,中心9.55㎜。
9、试验方式: 两组同时平行试验。
10、下承板: 距离模底面为25.4㎜。
11、受热容器:1000ml烧杯。
12、仪器重量:2kg。